技术编号：8130015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB非沉铜孔除钯方法。背景技术在印刷线路板(PCB)制作领域，表面处理以化学沉镍金为主，由于在进行金属化孔(Plated through hole,简称PTH)孔化时,基材孔壁吸附了一层胶体钮,在一次全面镀铜后贴干膜时，相应的非沉铜孔(NPTH，孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔)也都一起被干膜覆盖，于是在第二次镀铜和第二次蚀刻后，虽然各非导通孔内的铜已被全部蚀掉，但化铜前吸附在孔壁基材上的钯却不能被去除，在进行化学沉镍金时，导致非导通孔沉上镍金，破坏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。