技术编号：8120559
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层印刷布线板和部件内置印刷布线板等的布线构造。背景技术作为半导体ic芯片等电子部件的高密度安装构造，已知有绝缘层和布线层交替地层叠而成的多层印刷基板、以及具有将电子部件埋入 其中的绝缘层的部件内置印刷基板。在具有这种构造的印刷布线板中， 作为将布线层连接于被配置在绝缘层的下部或内部的下部布线层、内置电子部件的电极、凸起(bump)等被布线体的方法，已知有一种在 绝缘层上形成被称为导通孔(via-hole)的连接孔，使被布线体露出， 然后在该导通孔的内部将被布线体与布线层连接的方法(参照专利文 献...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。