技术编号：8120479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在个人计算机等内部搭载有半导体集成电路的电子设备，特别是为了提高电子设备的性能或提高可靠性，能够高效率地冷 却半导体集成电路的发热的冷却装置的热交换技术。背景技术在近年的电子设备中，搭载有以个人计算机的CPU为代表那样的高性能的半导体集成电路。在电子设备提高性能的要求中，要求这种 半导体集成电路要急速地高速化，高集成化，与此相伴，发热量也增 大。然而，当半导体集成电路为规定的温度以上时，不仅不能维持半 导体集成电路所具有的性能，而且在过度的发热中，还会被破坏。因 此，电子设备的半导体集成电路有用任...
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