技术编号:8077068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种板上芯片印刷电路板,所述板上芯片印刷电路板包括基板;预浸料,设置在基板上;围坝,设置在预浸料上,围坝的高度大于待安装的芯片的高度,其中,预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室,引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上,其中,其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间,所述空间用于容纳封装树脂。专利说明板上芯片印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及一种板上芯片印刷电路板,更具体地,涉及一种具有双层电路板的板上芯片印刷电路板。背景技术[0002]板上芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。