技术编号：8029234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及含聚酰亚胺基础材料和金属层的层压体和聚酰亚胺电路板，尤其涉及具有通过湿法镀覆在聚酰亚胺膜上形成的导电层的聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板，特别地涉及挠性聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板。背景技术 通过在基础聚酰亚胺层的一个或两个侧面上层压热塑性聚酰亚胺，并在其间热压粘合铜箔，或者通过在铜箔上流延聚酰亚胺前体，并焙烧它，从而制备常规的聚酰亚胺层压板。然而，当为了改进铜箔与聚酰亚胺之间的粘结力糙化铜箔时，这一方法对实现高精度和高频特征来说是不令人满意的。为了解决这一问题，开发并制造了在聚酰亚胺...
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