技术编号:7517927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要与晶体管有关;更具体地,本发明涉及共享半导体外延结构的。背景技术随着设备和电路密度的提升,设计并制造一种可以起到不止一种功能的多功能半导体器件显得越来越有价值。这样的半导体器件将能提高设备密度和(或)电路功能,因为多种设备功能可以在单一的这种结构中实现。因此,一直有相关研究试图设计并发展多功能半导体器件,例如拥有多个晶体管的半导体器件。发明内容本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的需要而提供一种多晶体管半导体器件,该半导体器件包含多个晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。