技术编号：7265721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭露一种功率模块，可包含一第一基板、一第一金属化层、至少一导电结构以及一功率器件。第一金属化层设置于第一基板上。第一金属化层具有一第一厚度d1，此第一厚度d1满足5微米≤d1≤50微米。第一金属化层与导电结构位于第一基板上的不同位置，每一导电结构具有一第二厚度d2，此第二厚度d2满足d2≥100微米。功率器件位于第一金属化层、第一基板或导电结构上，且功率器件的驱动电极电性连接第一金属化层，功率器件的至少一功率电极电性连接导电结构。专利说明功率模块 ...
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