技术编号：7257610
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。CN 102947931 A书明说1/11 页无机中介片上的贯通封装过孔(TPV)结构及其加工方法对相关申请的交叉引用依据美国法典第119(e)，本发明要求2010年3月3日提交的第61/309，952号，名称为“玻璃中介片上的新型贯通封装过孔(TPV)结构及其加工方法”的美国临时申请的权益，现将该申请以全文叙述的方式并入本申请。本发明提出的系统基本涉及中介片(interposer)。背景技术半导体封装电路中使用的基底提供了一带有一机械基座支撑以及一用于将...
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