技术编号：7256549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置组装领域，且更特定来说，涉及可用于将不同类型的装置附接且电连接在一起的半导体装置方法及结构。背景技术降低完成的装置封装的尺寸是半导体装置制造领域中正在进行的设计目标。电子工业已从降低包括单个半导体裸片(芯片)的封装的尺寸前进到在同一封装中包括多个芯片的封装的小型化。举例来说，“层叠封装”或“PoP”装置可包括存储器裸片(其以接合线连接到第一衬底)及逻辑裸片(其以接合线连接到第二衬底)。所述第一衬底可提供用于所述存储 器裸片到所述逻辑裸片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。