技术编号:7245834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该半导体封装件包括具有电性接触垫的基板、设于该基板上的半导体组件、形成于该半导体组件顶面及侧面上且延伸至该电性接触垫上的导电胶、以及设于该导电胶上的电子组件。借由该导电胶与电性接触垫作为屏蔽结构,使该半导体组件与电子组件间的电磁不会相互干扰。专利说明[0001]本发明关于一种半导体封装件,更详言之,本发明为一种防电磁干扰的半导体封 装件及其制法。背景技术[0002]随着电子产品轻薄短小及系统整合的趋势,遂将一个或多个芯片、被动组件等不 同的电子组件整...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。