技术编号：7241107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是电子整流器件，尤其涉及一种贴片式二极管。背景技术现有技术的贴片二极管均采用框架式塑料封装结构，其允许通过的电流-般在0.5A 3A。对于要求输出电流较大的功率整流电路来说就只能选用其 他封装形式的大型整流二极管器件。因此限制了先进的SMD工艺技术在大功 率整流电路中的应用。随着金属化陶瓷板和铝基敷铜板在机电产品中的广泛应用，为了解决大 功率整流电路的导热散热问题，实现表面贴装结构，目前普遍采用先将二极 管管芯贴装焊接到基板上，然后再用烙铁...
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