技术编号：7236052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及用于多个集成电路芯片的高密度封装的硅载体结构。 更具体而言，本发明涉及用于制造具有能够耐受在制造期间遇到的热机械 应力的坚固结构的具有高纵横比导电通孔的硅载体的方法，从而允许高产 量制造具有低应力和低缺陷密度的硅载体。背景技术先进的半导体芯片制造和封装技术使高度集成的半导体芯片以及紧凑 芯片封装结构或电子模块得到发展。例如，可以制造具有高集成密度和功能度的硅集成电路芯片以形成所谓的SoC (片上系统)。采用SoC设计， 在单个硅管芯上集成完整...
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