技术编号：7213583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电路基板，特别是有关于一种晶片封装基板，可降低该晶片封装基板于封装晶片过程中的可能毁损。BGA基板依材质可分为PBGA(Plastic Ball Grid Array；塑封球栅阵列)、MBGA(Metal BGA)及TBGA(Tape BGA)。其中，PBGA基板是有机材质基板，例如为由BT树脂及玻纤布复合而成，且重量轻，为目前业界最常使用的BGA封装基板。附图说明图1显示进行PBGA封装时所使用的基板总成的俯视图，是以1×4矩阵方式排列...
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