技术编号:7212428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片及其封装结构与制法,尤指一种覆晶 式半导体芯片及其封装结构与制法。背景技术模压式覆晶(Molded Flip-Chip)半导体封装件是指一种通过多个 导电凸块(Solder Bump)以将半导体芯片的主动面(Active Surface) 电性连接至基底(Substrate)表面上,且包括一通过模压制造方法形成 于该基底表面并包覆该芯片的封装胶体,以及于该基底另一表面上植 设多个可作为输入/输出(I/O)端的焊球(SolderBal...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。