技术编号:7210392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品的散热技术,更具体地说,涉及一种圆形散热装置。随着芯片等发热器件的集成度越来越高并且日趋微型化,使其散热更加困难,尤其是对于电路板上面的超大功率器件。根据目前电路板上的以CBGA(瓷封球栅阵列)和CCGA(瓷封拄栅阵列)为主要封装形式的超大功率器件使用越来越多的现状,传统的常规散热器很难满足高密度、大功率的要求,如果散热设计问题的不到解决,就会牺牲产品的性能和可靠性。一、关于散热器的固定方法,目前有胶粘剂固定法、螺钉固定法、弹簧夹固定...
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