技术编号：7179595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及整流管，具体地，涉及一种整流管芯片，属半导体器件领域。 背景技术通常整流管芯片，尤其是大功率低压高电流密度整流管(7100A/200V)芯片采用直拉单晶和纸源扩散的方法制造，但是这种方法制造出来的整流管芯片存在方方面面的缺陷，例如扩散时间长，晶体缺陷多，PN结不平整，体电阻大，造成器件的压降大，可靠性下降。鉴于现有技术的上述缺陷，需要设计一种新型的整流管芯片。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型的整流管芯片，以克服现有技术的上述缺陷， ...
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