技术编号：7179076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种面阵列连接器(Land Grid Array Connector)结构，尤其是指一种具高密度接触点，可用于电路板与电路板或IC晶片与电路板之间的连接器结构；该面阵列连接器结构主要在讯号传输部受压迫时产生变形，但不会造成永久变形；同时，接触点部分会对电路板与电路板或IC晶片与电路板进行刮擦的动作，可移除接触端表面的氧化薄膜，传导讯号；以及在端子组装于连接器胶体的端子槽时，在端子与端子槽的后壁面间具有一空隙，亦可吸收讯号传输部受压迫时所产生的变动...
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