技术编号:7161750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体工艺,且特别涉及一种。背景技术 薄膜沉积是半导体工艺中很重要的步骤之一。一般而言,半导体组件是由层数不等且材质厚度不同的薄膜(材料层)所构成。这些薄膜(材料层)性质的稳定度会影响半导体组件的效能,因此在半导体工艺中,如何稳定材料层性质是很重要的。举例来说,在进行材料层的沉积时,通常是将多个晶片堆栈放置于一个晶片盒中,然后利用机器手臂依序从晶片盒中取出晶片传送到反应室中,进行材料层沉积步骤,之后再将已形成有材料层的晶片送回晶片盒中存放。由...
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