技术编号：7155180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种具有抗导电膜的半导体封装结构背景技术现有习知为了防止导线架与多余的电子元件电性连接造成短路，因此常利用半刻蚀方式将导线架的引脚前半段厚度变薄，使导线架的引脚前半段得以被封胶体包覆以降低与其它电子元件接触的机率，但此种导线架结构与芯片结合时，由于引脚前半段的厚度无法支撑芯片接合时的压力而容易导致封装结构变形。由此可见，上述现有的导线架在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一...
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