技术编号:7149756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子,涉及微电子组装,特别是多芯片组件MCM,垂直互连叠层型三维多芯片组件3D-MCM技术,主要应用于实现复杂电子系统的小型化、高性能、高可靠性。背景技术微电子组装技术是减小电子设备体积重量、加快运算速度、提高可靠性、减少组装层次的关键技术,其中最引人瞩目的是多芯片组件MCM,而在多芯片组件MCM基础上发展起来的三维多芯片组件3D-MCM以其独有的优势也越来越多的受到国内外的重视。国际上,以美、法等国为首的发达国家加强了对三维多芯片组件3D-M...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。