技术编号：7142747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构，尤指一种具有金属柱的封装结构。背景技术随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势而走，各式样封装层叠(package on package, PoP)也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。如图1A至图1D所示，其为现有封装堆栈装置的制法的剖视示意图。首先，如图1A所示，提供第一封装结构la，该第一封装结构Ia包含具有相对的第一及第二表面11a，Ilb的第一基板1...
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