技术编号：7140595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装，具体的说是一种封装基板及基于该封装基板的LED封装结构。背景技术LED (Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件,可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点，LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。LED虽然节能，但与一般白炽灯饰一样，一部分能量转化为光的过程中，另外一部分能量转化成热量，尤其是LED为点状发光光源，其所产生的热量也集中在极小...
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