技术编号:7136468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤指利用光感测芯片封装方法以封装光感测芯片。背景技术 现有的光感测芯片封装结构如图1所示,先在晶圆上制造多个光感测芯片(图未示),且在切割制程分离成各个的光感测芯片10a,再提供印刷电路板基板20a,以承载该光感测芯片10a,并粘置支撑部30a于该印刷电路板基板20a上以形成一凹部21a,再利用接合剂将该光感测芯片10a粘于该基板20a的凹部21a内,并加热使其固化,再进行打线,接着在该支撑部30a上点接合剂,再于其上封一玻璃上盖40a。只...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。