技术编号：7113907
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种接合结构，特别是有关一种使用异方性导电胶的接合结构。背景技术在瞬息万变的资讯年代，电子产品已与人们的生活、工作息息相关。随着电子产品的薄形化，小型化，精密化，轻便化，在一些无法藉由高温铅锡焊接的场合，例如软性电路板(FPC)、集成电路(IC)、液晶显示幕(LCD)、触控屏幕(Touch Panel)等产品的线路或引脚连接，异方性导电胶(anisotropicconductive film,下文中简称ACF)及其相关的线路连接方式已逐渐被开发出...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。