技术编号：7109418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及微电子产品中衬底与金属外壳之间的组装结构。背景技术微电子产品的耐高过载性能是指产品自身抗高强度机械冲击的能力。由于混合集成电路基板表面组装有众多元器件，与单个元件相比，基板同其上的元器件总体重量要大的多，在过载冲击过程中承受的冲击惯性力也更大。与此同时，常规混合集成电路的基板直接组装在金属外壳衬底内底面，基板在Yl方向没有任何支撑结构，因此，在高过载冲击力作用下，基板容易从外壳内组装表面脱落，从而成为混合集成电路耐高过载...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。