技术编号：7078054
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子，具体涉及一种电路结构。减小芯片外电容占用空间的电路结构，其中，包括一芯片，芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘与相邻的一焊盘之间的间隙中设置一第一外接电容，第一外接电容的两个电极分别连接相应的设定位置的焊盘与相邻的焊盘。本实用新型在芯片的相应引脚需要连接外接电容时，通过在设定位置的焊盘与相邻的一焊盘之间的间隙中或跨区域的间隙中设置芯片外接电容，可以最大程度节约印制电路板的空间，有利于电路结构的小型化；同时使得电容的连接引脚尽可能短，有利于改...
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