技术编号：7056171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果本封装外壳是一种微波特性优良的X波段陶瓷外壳，工作频段为8GHz~12GHz，结构设计简单，主要采用高温共烧陶瓷工艺，并在陶瓷框上表面钎焊封接可伐焊环，进而实现高可靠表贴式封装，满足用户气密性要求，腔体结构为芯片提供稳定高可靠的工作环境，极...
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