技术编号：7051238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种形成芯片的钝化膜的方法，包括对芯片的芯片侧壁进行沉积Al2O3薄膜处理；对所述芯片的芯片表面和芯片侧壁进行沉积SiNx薄膜处理；根据Al2O3薄膜和沉积SiNx薄膜，获得该芯片的钝化膜；其中，所述芯片侧壁为将晶圆片进行半切获得芯片时切割所在面。本发明还提供一种芯片的钝化膜的结构及芯片。本发明方案通过对芯片的芯片表面进行沉积SiNx薄膜处理，从而SiNx薄膜可以作为芯片的增透膜和钝化膜。通过对所述芯片的芯片侧壁进行沉积Al2O3薄膜和SiNx薄膜处理，从...
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