技术编号：7005735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贴装在电路基板的表面的表面贴装型的电气零件。 背景技术作为表面贴装型的电气零件，例如在专利文献1公开了球栅阵列(ball grid array)型的连接器。该连接器具备从外壳的内侧延伸至外侧的接触件和焊球。另外，在专利文献2也公开了球栅阵列型的连接器。关于以这样的连接器为代表的电气零件，为了多销化和贴装面积效率化，接触件的窄间距化正在发展。随着窄间距化的发展，更强烈要求电气零件中的与电路基板接触的多个部分的高度互相一致。这是因为，在高度不一致而装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。