技术编号:6941623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装结构,尤指一种适用于半导体元件如集成电路(Integrated Circuits ;IC)或发光二极管(Light Emitting Diode ;LED)的封装结构。背景技术由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小及耗电量低等优点, 发光二极管已被广泛地应用于家电制品及各式仪器的指示灯或光源。近年来,还由于发光二极管朝向多色彩及高亮度化发展,因此其应用范围已拓展至各种携带式电子产品中,以作为小型显示器的背光源,成为兼具省电和环...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。