技术编号：6936759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对被处理基板实施热处理的纵型热处理装置。背景技术在半导体装置的制造中，为了对被处理基板、例如半导体晶圆(以下也称为晶圆)实施氧化、扩散、CVD( Chemical Vapor Deposition)等处理而使用了各种处理装置(半导体制造装置)。 并且，作为该处理装置之一，公知有能够一次进行多片被处理 基板的热处理的成批式的纵型热处理装置。该纵型热处理装置包括热处理炉；基板支承器具(也称 为舟皿)，其将多片晶圆沿上下方向以规定间隔(间距)支承而...
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