技术编号：6924541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含至少一种分散在聚合物中并且具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸的导热填料的热界面材料。背景技术随着半导体芯片和元件变得越来越强大和更密集地封装在设备中，将由这些元件 产生的热量消散的需求变得越来越重要。实际上，在许多情况下，热管理问题是电子设备性 能的限制性因素。从热管理观点看来，可认为这些系统中的大部分由如下三种元件组成1)发热元 件或热源(例如芯片或电路板)，2)散热设备或散热器，和3)热界面材料(TIM)，其主要起 提供确保用于热源...
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