技术编号:6906290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及一种具有用于冷却半导体芯片的热管的电子装置。相关技术集成电路被在半导体衬底上制造,随后被分成单个半导体芯片。这种半导体芯片然后被安装在一个封装基板上,然后再被安装在计算机的母板上。当电流流过半导体芯片时,半导体芯片则发热。热管的蒸发器端部可以靠在半导体芯片上,热管的冷凝器端部远离半导体芯片。热量可以从半导体芯片传导到蒸发器端部,使得在蒸发器端部中的流体被蒸发。然后被蒸发的流体可以流入冷凝器端部,在那里蒸发的流体再次凝结。然后冷凝的...
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