技术编号：6897293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置，尤其涉及层积有多个半导体元件的半导 体装置。背景技术近年来，作为实现电子设备所使用的半导体装置的小型化/高功能化的 封装技术，已知有通过层积多个半导体元件(例如，半导体芯片)的混合 搭载的多层堆栈结构(多芯片封装结构)。图4是表示专利文献1所述堆栈结构的半导体装置的概略剖面图。在 该半导体装置内，通过芯片焊接件1112,使相对面积较大的第一半导体芯 片1110固定于布线基板(插件)1140上，并通过芯片焊接件1122，以不千 扰第...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。