技术编号：6894756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件领域应用于半导体制程的清洗方法，特别是涉及一种应用于金属内连线(Interconnects)制程的清洗方法、制造方法及其清洗液。背景技术 随着半导体技术的进步，元件的尺寸也不断地缩小。当集成电路的积集度增加，使得芯片(即晶片，以下均称为芯片)的表面无法提供足够的面积来制作所需的内连线时，为了配合元件缩小后所增加的内连线需求，两层以上的多层金属内连线的设计，便成为超大规模集成电路(VLSI)技术所必须采用的方式。此外，不同金属层之间若...
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