技术编号：6886095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于处理衬底的液态处理单元、化学机械平整(CMP) 装置以及用于衬底的液体处理的方法。背景技术化学机械平整是使集成电路装置中的电介质以及互联结构的金属 层两者整体平面化的技术。化学机械平整也被称作化学机械抛光，简 写为CMP。CMP工艺通过将晶片安装到载体上，其中以将要平整的衬底表面 向下而执行。然后，载体压向包含平整垫的压板。将包含磨研磨剂的 浆液滴到垫上或通过所述垫送料。压板和载体都相互独立地旋转。一 些CMP工具采用线性的平整垫运动，其它的...
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