技术编号:6885330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于IC测试设备领域,涉及一种集成电路(IC)单颗芯片测试机。背景技术现有技术中,在集成电路所用的芯片的生产过程中,芯片的检测工序是最重要的环节之一,芯片检测工序是在芯片圆盘制成后,整个圆盘在测试机上整体测试,测试后按芯片的尺寸在划片工序切割成单颗芯片,然后按要求封装成集成电路后,再进行单颗芯片测试,由于圆盘划片工序及选片工序均会使部分芯片损坏,同时整个圆盘测试时会造成部分芯片误测,因此,封装后的集成电路良率仅92%,所以,在集成电路封装前增加单...
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