技术编号:6882913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种IC晶圆打标装置,尤其是一种设置在打标机上的上料箱装置。 背景技术打标机广泛应用于ic行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上 的每一芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是 放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块芯片的一块薄薄的圆片,直径约为200 300mm,需...
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