技术编号：6868856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械组合件，其通过按压温控换热器使其抵靠集成电路芯片(ic芯 片)的平坦表面来调整IC芯片的温度。背景技术上述机械组合件的一种特定用途是在芯片测试系统中。在芯片测试系统中，在机械 组合件将ic芯片的温度维持在设定点的同时，将测试信号发送到IC芯片。在现有技术中，第4,791,983号美国专利的图1和2中展示一种调整IC芯片的温度 的机械组合件。专利、9S3中的机械组合件包括螺旋弹簧20,其按压液体冷却封套15的 平坦表面，使其抵靠IC芯片11...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。