技术编号：6868678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电学连接，更具体而言涉及用于电学连接两个以上表面的改进技术。背景技术通常包括多个接触的焊盘格栅阵列(LGA) —般被用做电子装置的元件 之间的插入机构(interposer)。例如，LGA可存在于芯片模块上的金属焊盘 的二维阵列与也称为印刷电路板(PCB)的印刷布线板(PWB)上的相应金 属焊盘之间，其中该LGA的接触将电学信号从芯片模块传导到PWB。当采用LGA时，恰当的导电性是一个重要的考量。亦即，电学信号必 须以高完整性通过LGA传导，且能...
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