技术编号:6856110
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用在具有内置散热器的半导体器件中的引线框,且涉及一种使用该引线框的树脂密封的半导体器件。背景技术 近年来,已关注半导体组件如半导体器件的小型化、高集成和高密度装配,以适应电子器件的小型化。这已导致由半导体器件所产生热量的释放变成至关紧要的问题。已提出了具有内置散热器或暴露出的管芯垫的半导体器件作为对半导体器件中热释放问题的对策。例如,日本专利申请公开No.2001-15669公开了一种具有内置散热器的半导体器件。另一方面,对于环境存在世界范围...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。