技术编号：6830078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体芯片互连的制备，更具体地涉及凸起的制备。背景技术 提高在功率器件(即大量耗能的器件，例如放大器)上的现有半导体器件的性能的市场需求正在增长。当前的圆形或类似圆形(如六边形或八边形)的焊料凸起(solderbump)互连已经成为改善电学性能以将电流引导至芯片级以及改善下至PCB的散热能力的瓶颈。例如，Advanced Interconnect Technologies 2002年春季刊中的“Advanced Connections”特别...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。