技术编号:6816155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件的表面安装,尤其涉及这样一种安装技术,当需要返工时,它允许简单的去除和替换。在实际的电子封装中通常要提供具有增强的散热特性的载体结构以帮助被固定元件和装配子部件的冷却。一种着重用于集成电路芯片直接焊接到各种载体如挠性聚酰亚胺、玻璃增强环氧树脂(FR4)及陶瓷芯片载体的挠曲基板上芯片(COF)及印制电路板基芯片(COB)封装的结构不仅提供增强散热特性而且附加接地或电屏蔽特性,该结构通常是采用以下两种技术提供的。第一种技术包括将集成电路芯片直...
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