技术编号：6618208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于IC卡，具体涉及一种非接触式IC卡。本实用新型是这样实现的一种非接触式IC卡，是由晶片、感应天线和上保护层、下保护层构成，所述晶片、感应天线位于上保护层与下保护层之间，所述感应天线是由内部的圆铜线、中间的绝缘层、外部的自粘胶层构成，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接。本实用新型由于取消了传统的基板和保护硅胶，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接，简化了制作工艺，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。