技术编号：6149047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备测试，尤其涉及一种用于测试固体粉末材料，特别是难于压制成型的固体粉末材料的电导率的测试装置及测试方法。背景技术目前，对固体粉末材料电导率的测试往往采用四探针法和交流阻抗法两种方法，这两种方法要求固体粉末材料必须压制成型后才能进行测定。对于很多难于压制成型的固体粉末，现行这两种方法具有一定的局限性。为此，在实际应用中，通常向粉末材料中加入一定的粘结剂，然后再压制成型进行测试。然而，这种方法操作复杂，而且粘结剂的加入使得测试结果存在一定的偏差...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。