技术编号:5934369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是温度传感器,尤其涉及的是温度传感器的密封构造。背景技术避免外界因素干扰,实现准确的温度检测目的,是有效保护电器的基本技术要求,需要技术性能相衬的高防护性能温度传感器。现有温度传感器技术,主要构造包括有温度感应探头、传输引线的插接连接温度感应探头和传输引线的插接头。感应探头壳体内的感温芯片由内引线连接感应探头壳体端口的插座,插接头与温度感应探头插接连接。现有产品插接头裸露于外,环境湿度的变化以及微小粉尘等干扰,会影响检测精度,甚至会造成短路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。