技术编号：5821075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及载体模块，在该载体模块中多个封装芯片被牢固地 保持在适当位置，以及涉及用于使用载体模块处理测试用封装芯片 的处理机。背景技术在封装工序结束时，处理枳/使封装芯片经受一系列环境的、电 气的、和可靠性的测试。耳又决于客户和封装装置的用途，这些测试 在类型和规j各上各不相同。可以在为数众多的全部封装品上或是在 选择的样品上进4于这些测试。处理4几将封装芯片》文入到测试4乇盘中，并爿夺测试4乇盘送到测试装置处。测试装置包括具有多个插座(socket)的测...
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