技术编号：5288699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电解用电极，更详细而言，涉及在通过电镀法制造电解铜箔等的金属箔中使用的电解用电极。背景技术在通过电镀制造金属箔中，近年来，电解装置倾向于大电流化和大型化，用作不溶性阳极的电解用电极，目前已知可以省空间化的曲面状电极。例如，在专利文献1中，公开了通过螺栓将阳极板安装并弯曲在壳体上，从而形成圆弧状的结构，在自由旋转的圆筒型阴极周围隔开间隔设置该圆弧状的阳极板，通过其间存在电解液，能够在阴极表面析出金属箔。此外，通过在阳极板与壳体之间夹置接触环，并改变...
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