技术编号：5288696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路用铜箔，特别涉及能够减少在铜箔的表面通过铜-钴-镍合金镀形成的粗化处理层的落粉和处理不勻的产生的印刷电路用铜箔。本发明的印刷电路用铜箔特别适合用于例如精细图案印刷电路及磁头用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)。背景技术铜及铜合金箔(以下称为铜箔)，对电气、电子相关产业的发展贡献很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般通过借助胶粘剂或者不使用胶粘剂而在高温高压下将印刷电路用铜箔层压接合到...
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