技术编号：4666250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体冷暖空调装置，包括制冷制暖器和保暖散热体，制冷制暖器和所述保暖散热体通过连通管连接；制冷制暖器包括降压装置、整流装置、电压调节器和半导体硅芯片，降压装置、整流装置和半导体硅芯片依次连接，电压调节器串联在所述整流装置和半导体硅芯片之间的一连接线上，半导体硅芯片与连通管连通，半导体硅芯片还设置有用于输送冷风或热风的风扇；保暖散热体内设置有一根连接主管和至少一根连接分管，连接主管的一端与连通管连通，连接主管的另一端密封，连接分管的一端连通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。